삼성·SK하이닉스, 연구개발 투자하고 공장 건설로 기술력 확보
'초격차' 기술 강조해온 삼성…기흥 연구개발 단지 20조원 투입
SK하이닉스, 미국에 첨단 반도체 패키징 공장 건설…경쟁력 강화

삼성전자 반도체 공장 클린룸. [사진=삼성전자]
삼성전자 반도체 공장 클린룸. [사진=삼성전자]

삼성·SK가 반도체 업황 반등에 맞춰 수익개선에 적극적으로 나서고 있다. 이에 기술력을 끌어올리기 위한 투자도 공격적으로 확대하고 있다.

두 업체가 기술력에 대한 적극적인 투자로 반도체 업계에서의 입지를 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다. 단기적인 시장 선점 뿐 아니라 장기적으로 우위를 확고히 하겠다는 것이다.

28일 업계에 따르면 삼성전자는 2030년까지 기흥 연구개발(R&D) 단지에 20조원을 투입할 예정이다. SK하이닉스도 미국 내 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다.

업계 관계자는 "올해 삼성전자의 실적 개선은 반도체 사업부을 중심으로 진행될 것으로 보인다"며 "HBM에 대한 SK하이닉스의 시장 우위 위치도 내년까지 유지될 것"이라고 설명했다.

삼성전자, 평택 캠퍼스. [사진=삼성전자]
삼성전자, 평택 캠퍼스. [사진=삼성전자]

◇삼성전자, 반도체 연구소 키운다…인력·연구개발 웨이퍼 투입 늘려

삼성전자는 '초격차' 기술력을 강조해온 만큼, 기술력 확보를 위한 투자에 적극적으로 뛰어들고 있다. 이를 통해 차별성을 강화하고 향후 시장 선점에도 힘을 보탤 것으로 예상된다.

삼성전자는 반도체 연구소를 성장시키고 연구인력, 연구개발 웨이퍼 투입도 늘린다는 계획이다.

경계현 삼성전자 DS 부문 사장은 지난 20일 제55기 주주총회에서 "올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해"라며 "본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막하는 성장의 한해가 될 것"이라고 강조했다.

경 사장은 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다고 판단해 연구개발 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선에 나선다고 밝혔다.

연구개발 투자를 통해 얻은 기술력으로 체질 개선 활동을 강화하고 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자 하는 등 선순환 구조를 구축한다는 것이다. 이밖에 다양한 신사업을 구축해 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

앞서 삼성전자 DS 부문은 지난해 일본에 패키지 연구소를 개설한 바 있다. 삼성전자 일본법인은 이달 일본 도쿄에서 채용설명회를 개최하는 등 인력 잡기에도 나섰다.

삼성전자는 지난해 일본 요코하마에 차세대 반도체 기술 연구거점을 신설했다. 2028년까지 약 400억엔을 투입할 예정이다.

경 사장은 "지난해 우리가 일본에 패키지 연구소를 개설했고, 올해부터 본격적으로 사업이 시작된다"며 "올해는 2.5D 패키징에서 하반기부터 투자 결과가 나오기에 1억달러 이상의 매출이 발생할 것"이라고 말했다.

삼성의 글로벌 벤처 투자 전문 조직 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하는 벤처 캐피털이 미국 실리콘밸리 반도체 스타트업 '엘리안'에 투자하기도 했다. 이 투자에는 인텔캐피탈, SK하이닉스 등의 업체들도 참여했다.

엘리안은 '칩렛' 기술을 보유하고 있다. 이 기술은 단일칩(SoC)과는 다르게 작은 면적의 칩 조각을 따로 제작한 뒤, 패키징을 통해 레고처럼 조립하는 기술을 뜻한다.

SK하이닉스, 이천 M26 공장. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스, 이천 M26 공장. [사진=SK하이닉스]

◇SK하이닉스, 반도체 패키징 공장 건설 예정…HBM에 힘 싣는다

SK하이닉스는 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 이를 통해 HBM 경쟁력을 강화할 것이라는 분석이 나온다.

월스트리트저널(WSJ)은 지난 26일(현지시간) SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하고, 40억달러를 투자하게 될 것이라고 보도했다.

이에 대해 SK하이닉스는 "부지 선정을 고려하고 있으나 확정된 바는 없다"고 설명했다.

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 우위를 선점한다는 목표다. 또 올해에는 HBM 판매 비트가 두자릿수 퍼센트로 상승해 수익성에 도움이 될 것으로 보고 있다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 27일 SK하이닉스 주주총회에서 "지난해에는 전체 D램 판매량 중 HBM이 한 자릿수 퍼센트였다"며 "매출에서 대다수를 차지하는 D램 제품의 가격이 떨어지고 수요가 부진했다"고 말했다.

이어 HBM 사업과 관련해 "올해는 경쟁력을 강화해 수익성을 극대화할 수 있도록 노력할 것"이라며 "D램의 경우 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드를 시작해 수익성 개선이 기대된다"고 설명했다.

SK스퀘어도 2025년까지 약 2조원의 자체 투자 재원을 마련해 반도체 중심의 포트폴리오를 구축할 것이라고 밝혔다.

SK스퀘어는 한국과 일본에서 반도체 전문가를 영입해 투자전담조직을 만들었다. 현재 반도체 가치사슬 내 전·후 공정 영역 투자를 검토하는 중이다.

한편, 한국은행의 '무역지수 및 교역조건'에 따르면 지난달 반도체 수출물량지수는 지난해 같은 기간 대비 51.8% 상승했다.

굿모닝경제 곽유미 기자

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