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SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 고객사에 납품한다. 

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 이달 말부터 공급 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아에 납품될 것으로 알려졌다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이고 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체다. HBM3E는 기존 HBM3의 확장 버전으로 AI용 반도체 구현에 필수적으로 꼽힌다.

AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지를 구성해야 한다. AI 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능 요구 수준을 높이고 있다. 

SK하이닉스 관계자는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 자사 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 강조했다. 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리하며, 이는 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 SK하이닉스는 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 설명했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상했다.

류성수 SK하이닉스 HBM Business담당 부사장은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.

굿모닝경제 권상희 기자