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삼성엔지니어링과 삼성물산, 삼성중공업 등 삼성 EPC 3사는 설계·조달·시공(EPC)업에 적용 가능한 혁신 아이디어와 기술을 발굴하기 위해 '2023년 콘테크(ConTech) 공모전'을 개최한다고 3일 밝혔다.

공모전은 기술과 아이디어를 보유한 중소기업과 스타트업에 대한 자금 및 연구 인프라 지원, 대학교와 연구기관과의 협업을 통한 동반성장을 위해 마련됐다. 지난 2021년 이후 매년 진행된 공모전은 삼성 EPC 3사가 공동주최 해왔으며, 2021년 삼성물산, 작년 삼성중공업에 이어 올해는 삼성엔지니어링이 주관을 맡게 됐다.

모집 분야는 크게 사업/상품과 세부기술의 2개 분야로 나뉜다. 사업/상품 분야는 ▲플랜트(산업/환경, 화공/발전, 해양 등) ▲건축/토목(빌딩/주택, 도로/교량 등 인프라) ▲조선(LNGC, 컨테이너선 등) ▲신사업(에너지 솔루션 등) 등이다.

세부기술 분야는 ▲DT(AI, 빅데이터, IoT, AR/VR, BIM 등) ▲스마트 제조(모듈, PC, 로보틱스 등) ▲친환경 요소 기술(탄소 포집/활용, 그린에너지 생산, 자원 재활용, 에너지 저감 등) 등이다. 참가 신청은 오는 7일부터 9월 15일까지 가능하다.

공모전 관계자는 "혁신 아이디어와 기술을 보유한 기업이 성장할 수 있는 기회의 장이 될 것"이라며 "혁신 기술에 대한 지원과 사업화를 통한 동반성장은 물론, 소통과 협업 기반의 DT 생태계 조성에도 기여하겠다"고 말했다.