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[한국정책신문=황윤성 기자] SK하이닉스가 '패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)'를 출간한다고 10일 밝혔다.

반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정으로 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달한다. 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 반도체 업계에 입문하려는 학생, 관련업계 종사자에게도 도움을 줄 전망이다. 특히 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

SK하이닉스는 판매 수익금 전액을 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 예정이다. 향후 반도체 공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유 영역을 넓힐 계획이다.