기술벤처·중견기업 연결·협력 통해 소부장 산업 경쟁력 강화 기여
[한국정책신문=강준호 기자] 산업은행이 소재·부품·장비 기술벤처기업을 지원한다.
산은은 지난 26일 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 '전략적 투자 및 인수합병(M&A) 활성화를 위한 'KDB 테크커넥트 데이(TechConnect DAY)'를 개최했다고 27일 밝혔다.
KDB 테크커넥트 데이는 산은이 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 기술벤처기업간의 협력 기호를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다.
지난해 총 7회가 개최돼 314개 기업이 참여했고 올해에는 이번이 4번째로 총 5회가 개최될 예정이다.
이번 테크커넥트 데이에서는 산은과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고 투자 및 인수 의사를 타진했다.
유도식 위치센서를 생산하는 광우와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산해 일본 수입 대체를 노리는 제닉스 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 기업설명회(IR)을 가졌다.
12개 벤처기업들이 산은 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별상담을 진행했다.
산은과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업 간 원활한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속할 계획이다.
산은은 시장형 벤처투자 플랫폼인 'KDB 넥스트라운드'와 기술 사업화·혁신형 인수합병 지원을 위한 'KDB 테크커넥트 데이' 운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있다.
앞으로도 테크커넥트 데이를 통해 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중격기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획이다.