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[한국정책신문=길연경 기자] 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 과기정통부)가 네트워크 장비 및 단말부품 분야 소재·부품·장비 수출규제 대응을 위한 연구개발(R&D) 방안을 본격 추진한다고 24일 밝혔다.

이를 위해 오는 2020년부터 네트워크 장비·단말부품 자립화와 개발된 제품의 성능 시험을 지원하기 위해 131억원의 예산을 신규 편성한다. 

특히 과기정통부는 일본 등 해외 의존도가 높은 주요 부품 10개 내외를 선정해 과제당 연간 10억원 내외 규모로 총 103억원을 투입해 중소기업이 경쟁력 있는 제품을 개발할 수 있도록 지원할 계획이다. 또한 성능 시험과 실제 현장에서 운영된 실적 레퍼런스 확보를 위해 신규 사업 28억원도 투입한다. 

과기정통부는 '5G장비·부품 수요연계 협력TF'를 운영해 대·중소기업간 협력을 기반으로 개발된 제품이 수요처를 확보하고 실질적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 예정이다. 

해당 TF는 장비·단말부품 개발 수요가 정부 R&D 기획에 효과적으로 반영되도록 하며, 장비·단말부품 분야 현안사항이 발생할 경우 수시로 회의를 개최해 애로사항을 듣고 대응방안을 모색할 계획이다. 

이번 TF에는 △과기정통부 △통신3사, 삼성전자, LG전자 등 수요기업 △장비·부품 제조하는 공급기업 △정보통신기획평가원(IITP) △전자부품연구원(KETI) 등 유관기관 전문가 20여명이 참여한다.